नई दिल्ली. जापान के प्रधानमंत्री शीगेरु इशिबा ने 11 नवंबर को देश की चिप और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस इंडस्ट्री को बढ़ावा देने के लिए 65 अरब डॉलर के प्लान की घोषणा की. इस प्लान के तहत जापान की सरकार इन इंडस्ट्रीज को बढ़ावा देने के लिए सब्सिडी और इन्सेंटिव मुहैाया कराएगी. इस योजना के तहत 2030 तक 10 ट्रिलियन येन ($65 अरब डॉलर) या उससे अधिक का समर्थन प्रदान किया जाएगा.
यह पहल ऐसे समय में आई है जब अमेरिका और चीन के बीच व्यापार तनाव के कारण वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला पर नियंत्रण बढ़ाने की मांग बढ़ी है. रॉयटर्स के अनुसार, जापान सरकार इस योजना को अगले संसद सत्र में प्रस्तुत करेगी, जिसमें अगली पीढ़ी के चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन का समर्थन करने के लिए बिल भी शामिल होंगे.
160 ट्रिलियन येन का आर्थिक प्रभाव
रॉयटर्स को इस बिल का ड्राफ्ट मिला है जिसमें बताया गया है कि यह योजना विशेष रूप से चिप फाउंड्री वेंचर रैपिडस और AI चिप्स के अन्य सप्लायर्स पर केंद्रित है. सरकार के अनुमान के अनुसार, इस योजना का आर्थिक प्रभाव लगभग 160 ट्रिलियन येन होगा. अनुभवी उद्योग विशेषज्ञों द्वारा संचालित रैपिडस 2027 से उत्तरी होक्काइडो द्वीप में IBM और बेल्जियम स्थित अनुसंधान संगठन IMEC के साथ साझेदारी में अत्याधुनिक चिप्स का उत्पादन करने की योजना बना रहा है.
प्रधानमंत्री ने क्या कहा?
प्रधानमंत्री इशिबा ने सोमवार को एक प्रेस वार्ता में यह भी स्पष्ट किया कि सरकार इस योजना के लिए डेफिशिट कवरिंग बॉन्ड जारी नहीं करेगी. हालांकि, उन्होंने वैकल्पिक फंडिंग स्रोतों के बारे में कोई विस्तृत जानकारी नहीं दी. डेफिशिट कवरिंग बॉन्ड का उपयोग आमतौर पर राज्य के राजस्व की कमी को पूरा करने के लिए किया जाता है. पिछले साल जापान सरकार ने सेमीकंडक्टर सेक्टर को मजबूत करने के लिए 2 ट्रिलियन येन आवंटित किए थे. इस नई योजना का हिस्सा एक व्यापक आर्थिक पैकेज है, जिसे 22 नवंबर को कैबिनेट द्वारा अनुमति दी जाएगी. अगले दशक में सेमीकंडक्टर उद्योग में कुल 50 ट्रिलियन येन के सार्वजनिक और निजी निवेश को सुनिश्चित करने का लक्ष्य रखा गया है.
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FIRST PUBLISHED : November 12, 2024, 17:53 IST